『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

オーディオメーカーのHiByがAdreno 512プロセッサを搭載した世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤー『HiBy R8』をリリースする事をライブストリーミングで発表しました。

対応バンド周波数など一部はまだ明らかになっていませんが、wifiだけでなく4G LTE対応というのは新しいですね。ですが、スマホではないので通話には対応しておりません。Androidを搭載しておりますので、SkypeやLINE通話などアプリによる通話はマイク付きのイヤホンを利用する事で可能かもしれませんが、通話SIMには対応がないとのこと。

HiByはこれまでも、HiByR6、R6 Pro、R3 Proオーディオプレーヤーなどの製品を発表し、パフォーマンスの高さと優れたビルド品質によりオーディオ市場で非常に高い評価を得ているメーカーですので、一部のコアなファンからは待ち遠しいガジェットになるのではないでしょうか。

HiBy R8 はまもなくHiBy公式販売サイトに登場するとのこと。この記事はHifiGOのHiBy R8リリースのニュースを翻訳させて頂いたものになります。

※記事内に商品プロモーションを含む場合があります

HiBy R8のスペック詳細

5.5インチFHD解像度IPSディスプレイ搭載

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8の詳細はライブストリーミングにより一部公開されたようですが、フルアルミニウム合金バージョンとステンレス鋼バージョンの2つがエントリーするとのこと。

フロントには5.5インチで、フルHD 1080P解像度の IPSディスプレイが搭載され、タッチ操作だけではなく、YOUTUBEなどを再生する際の映像も楽しめる仕様。

4G LTEに対応する為の強力なプロセッサーとGPU

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

4G LTEでの通信を考慮して設計されたHiBy R8は、GPUにはAdreno 512モバイルグラフィックユニットを、さらにSoCにはQualcomm®Snapdragon™660を採用しております。この組み合わせは現在製品化されているポータブルDAPでは最高規格とのこと。

ただしこのリリースニュースには『HiBy R8のステンレス鋼バージョンは、4G接続用の専用データSIMスロットを備えています』との記載がある為、アルミニウム合金バージョンはwifi専用機となるようです。

4G LTEを利用できるHiBy R8のステンレス鋼バージョンでは、ユーザーがWifiワイヤレス接続に依存せずに、どこでも音楽をストリーミングを楽しみ、また音楽をダウンロードできるようになります。

Android 9.0搭載・10,000mAhの大容量バッテリー

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8のOSは、Android 9.0をベースとしたHiBy OSを搭載しています。Qualcomm®Snapdragon 660とAndroid 9.0の組み合わせにより、HiByはR8のGMS認定を取得しているとのこと。

これによりユーザーは、Playストアからアプリケーションをダウンロードして使用する事ができ、快適なユーザーインターフェースを実現しました。またOTAにも対応しており、セキュリティー及び、OSのアップグレードが可能です。

また10,000mAh(38Wh)の大容量バッテリーを内蔵しており、高電圧/電流出力を提供可能とするだけでなく、DAP本体のバッテリー寿命を延長させる事も可能となりました。

ヘビーユースするミュージックプレイヤーなので、バッテリー容量が小さいと数時間でバッテリー切れを起こしてしまいモヤモヤしてしまいますよね。大容量10,000mAh(38Wh)のバッテリーを搭載する事により長時間の再生と高出力が可能となるのは嬉しいです。

ステンレス鋼バージョンはハイグレードモデルか?

ステンレス鋼バージョンとアルミニウム合金バージョンの2つのモデルがエントリーされた事は先に説明しましたが、2モデルはメモリとストレージの組み合わせも違います。




ステンレス鋼バージョン:メモリ6GB + 内部ストレージ128GB
アルミニウム合金バージョン:メモリ4GB + 内部ストレージ64GB

ステンレス鋼バージョンは4G LTEにも対応している為、ハイグレードモデルという扱いのようですね。どちらのモデルも、高速ファイル転送用のUSB 3.1 Type-Cインターフェースを備え、最大2TBのMicroSDカードをサポートします。

デュアルAK4497 AKM DAC

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HiBy R8は、最大768/32ビットPCMとDSD512をサポートするデュアルAKM4497 DACチップで構成されるデュアルDACデザインを採用しています。

AK4497 DACチップは優れたバッテリー寿命を持ち、高電流出力と117dBの高SNR(信号対ノイズ比)を容易に提供する事が可能です。

ELNAコンデンサ

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8のPCBには、4つの高品質アルミニウムELNA SILMIC IIコンデンサが搭載されています。これらは、日本企業ELNAが開発した、新しいオーディオグレードのキャパシタコンデンサーです。原料には絹繊維のはく離紙を使用しています。

水晶発振クロックによる低ジッター

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低クロックジッターレベル実現の為に、HiBy R8は独自のカスタムFPGAによってプログラムされた2つのフェムト秒超低ジッター水晶発振器を搭載。これにより最高のクロック精度を確保しています。

巨大な電力出力と低インピーダンス

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8は、THD + N≤0.00083%で5.9 Vrms 1088mW @32Ω、THD + N≤0.00065%で3.1 Vrms 300mW @32Ωという巨大な出力仕様を搭載しています。この巨大で印象的なレベルの出力に到達するために、カスタム設計の[OP02]オペアンプを使用しているとのこと。

出力インピーダンスは、シングルエンド出力では0.4Ω、バランス出力では0.8Ωとのこと。これにより最高の周波数応答と最高のダンピングファクター(減衰係数)が保証され、低インピーダンスのヘッドフォンとIEMと、相性が抜群になります。

低ノイズ、かつ、ターボモードを搭載

ノイズフロアに関しては、4.4mmバランス出力の場合、ノイズレベルは8.4uVrms以下で、シングルエンドの場合は4.6uVrms以下とのこと。ノイズに敏感なIEMユーザーでも満足できる性能をうたっています。




HiBy R8は、より多くの電力と電圧を必要とする高インピーダンスのヘッドフォンユーザー向けに、最新規格の「ターボモード」を搭載しています。

シンプルなトグルにより、ターボモードは電力出力を劇的に増加させ、より高い電圧レベルを提供しますが、このレベルの出力電力は、高感度IEMには適していないとの事で、ターボ機能はヘッドフォンユーザー向けの技術のようですね。

2つのライン出力ポートを搭載

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8は、2つのライン出力ポートを搭載しています。

1つは、3.5mmポート。10Kインピーダンス、2Vrms出力、およびTHD + N≤0.0004%という仕様です。

2つ目は4.4mm出力ポート。10Kインピーダンス、4.1 Vrms出力、およびTHD + N≤0.00046%という仕様になります。

音量調節は細かな設定が可能な物理スイッチを搭載

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8は、プロオーディオグレードの日本語ALPSボリュームノブを搭載しており、ダイヤルを回す事で音量の微調節が可能になります。

MQAファイルのデコードも可能

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

最新のHiBy R8プレーヤーは、MQAファイルもサポートします。ハードウェアレベルで最大16xのMQAファイルを完全にデコード可能です。

ワイヤレス接続の仕様は、Bluetooth 5.0のサポートに加えて、DLNA、AirPlay、Wi-Fi音楽転送、およびDAPの簡単なリモート制御のためのHiBy Linkをサポートしています。

熱伝導体グラフェンによる冷却機構

『HiBy R8』Adreno 512プロセッサ搭載世界初の4Gフラッグシップミュージックプレーヤーがリリース!

HiBy R8は、究極の音質を追求する方のために開発設計されました。その過程で、2つのAK4497 DACチップの高出力によるデバイスの発熱を抑える為に多くの研究を重ねました。

そして、独立したシールドを利用してコンポーネントを分離し、更に、優れた熱伝導体グラフェンを利用して可能な限り最高の熱放散を実現しました。

HiBy R8の価格と購入について

海外小売価格と販売日はまだ未定との事ですが、64Gのアルミ合金バージョンは中国市場で12,988人民元で販売され、6月6日に出荷が開始される予定です。一方、128G ROMステンレス鋼バージョンは15,988人民元で販売され、6月22日に出荷が開始される予定です。

HiBy R8 はまもなくHiBy公式販売サイトに登場するとのこと。気になる方はチェックしてみてくださいね。

HiBy公式販売サイトをチェックする

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